快科技 3 月 21 日消息 ,今日,Redmi 官方开始为其新系列手机预热,并宣布新机将于 4 月正式发布 。
据了解 ,Redmi 新系列机型将首批搭载第三代骁龙 8s 旗舰芯片,跑分将超过 170 万。
这也是全新骁龙 8 系首次落地中端,旨在推动性能革新,重塑中端市场的性能格局。
Redmi 表示 ,这次是不惜成本 、巨额投入,联合高通定义一颗旗舰芯,给用户带来超强的旗舰性能体验 。
根据 Redmi 的产品规划 ,原本上半年主打性能的产品计划是 Note 13 Turbo,但现在看来,由于第三代骁龙 8s 的加持 ,将重新定名成立 Redmi 新系列。
第三代骁龙 8s 采用了台积电的 4nm 工艺,其 CPU 架构与第三代骁龙 8 相同,包括一个主频 3.0GHz 的超级内核、四个主频 2.8GHz 的性能内核和三个主频 2.0GHz 的效率内核。
根据 GeekBench 6 多线程跑分数据显示 ,第三代骁龙 8s 的 CPU 性能相较于同等定位的竞品可领先 20%。
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责任编辑:拾柒
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