“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

　　车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手
” 。而在自动驾驶领域 ，特斯拉一直是标杆，早期采用了 Mobileye 的软硬一体解决方案
，此后换成了英伟达的芯片 + 自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略
。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日 ，辰韬资本联合三方发布的 2024 年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报 ”）显示
，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是 ，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性 。

　　“重软硬一体
”指由同一个公司完成芯片
、算法、操作系统 / 中间件的全栈开发
，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的 Mobileye 、特斯拉、英伟达（开发中） 以及国内的华为
、地平线、Momenta（开发中）等。

　　在国内的整车企业方面 ，“蔚小理” 、比亚迪
、吉利也都在朝着软硬一体的方向努力
，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片
。8 月 27 日，小鹏汽车宣布 ，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前
，7 月 27 日，蔚来发布自研 5 纳米智能驾驶芯片“神玑 NX9031 ”；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片 AD1000 在今年初正式亮相。除此之外 ，有消息称，理想、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的研究 。

　　除“重软硬一体
”方案外
，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎
。“轻软硬一体 ”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验 ，能够更大化发挥该款芯片的潜能
，这方面的典型案例包括卓驭（大疆） 、Momenta 等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势 ，一方面是因为能达到更高的性能
、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合
，更重要的是能给企业带来明显的成本优势 。以特斯拉 FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为 10 美元 ，Chip 2（HW4）则为 30 美元
，而英伟达 Orin 芯片对应的数值为 30 美元，Thor 高达 100 美元
。

　　但是 ，另一方面
，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题 。研报显示，以 7nm 制程 、100+TOPS 的高性能 SoC 为例 ，研发成本高于 1 亿美元（包含人力成本
、流片费用、封测费用 、IP 授权费用等）
。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说
，我们认为自研芯片出货量低于 100 万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　天准科技域控产品负责人汪晓晖在 2024 自动驾驶软硬协同发展论坛上表示 ，车企不是短期把车卖好
，就能够覆盖自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一定份额 ，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比 。未来
，车企自己做软硬一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多 ，顶多 1~2 家
。

　　对于软硬一体未来的发展趋势
，上述研报认为，总体来看 ，软硬一体与软硬解耦是一体两面
，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内 ，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾
，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力 ，车企自研的比例会越来越高 。

加微信免费领取数字能量手机号旺运电子书

  

    
公众号

    
专家微信

  



1
、本网站名称：好风水网
2、本站永久网址：https://www.hfs666.com
3	、本网站的文章部分内容可能来源于网络
，仅供大家学习与参考，如有侵权	，请联系站长进行删除处理。
4、本站一切资源不代表本站立场
，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责
。
5
、本站一律禁止以任何方式发布或转载任何违法的相关信息，访客发现请向站长举报
6、本站资源大多存储在云盘	，如发现链接失效
，请联系我们我们会第一时间更新。