财联社 5 月 12 日讯(编辑 夏军雄)据媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 计划开发人工智能(AI)芯片 ,并力争在 2025 年推出首批产品。
Arm 将成立一个 AI 芯片部门,目标是在 2025 年春季之前制造出原型产品,大规模生产将由合同制造商负责,预计将于 2025 年秋季开始 。
Arm 将承担初期的开发成本 ,预计将达到数千亿日元,软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来,Arm 的 AI 芯片业务可能会被剥离出来 ,并归入软银旗下。软银持有 Arm 公司 90% 的股份。
据悉,软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判,希望确保产能 。
Arm 公司是全球半导体行业的重要参与者 ,所设计的 Arm 架构以节能而著称,在智能手机芯片领域占据了超过 90% 的全球市场份额。
软银于 2016 年以 320 亿美元的价格收购了 Arm。去年 9 月,Arm 登陆美股上市 ,当年股价上涨了逾 47% 。今年迄今为止,在 AI 浪潮的带动下,Arm 股价上涨了近 45% ,市值达到了 1132 亿美元。
Arm 上周公布财报称,公司 2024 财年第四财季(自然年一季度)总营收 9.28 亿美元,同比增长 47%,第四财季调整后运营利润 3.91 亿美元。Arm 预计 ,2025 财年之一财季营收 8.75 亿至 9.25 亿美元,全年营收 38 亿至 41 亿美元 。
据加拿大 Precedence Research 公司估计,AI 芯片目前的市场规模为 300 亿美元 ,预计到 2029 年将超过 1000 亿美元,到 2032 年将超过 2000 亿美元。英伟达目前在 AI 芯片领域占据绝对领先地位,但也无法满足日益增长的需求 ,软银从中看到了机会。
软银集团创始人孙正义已将 AI 领域作为重点发展方向,今年 2 月有媒体报道称,孙正义正寻求筹集至多 1000 亿美元资金 ,以成立一家 AI 芯片企业,与英伟达展开竞争 。
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