雷曼光电 (300162.SZ):公司现有的玻璃基封装技术 不能应用于半导体集成电路芯片封装

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雷曼光电 (300162.SZ):公司现有的玻璃基封装技术 不能应用于半导体集成电路芯片封装 - 第 1 张图片 - 小家生活风水网

2024 年 5 月 30 日,雷曼光电(300162.SZ) 在互动平台上表示 ,公司的新型 PM 驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利,目前已实现小批量试产,公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装 ,不能应用于半导体集成电路芯片封装。

(文章来源:界面新闻)

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发布评论 2条评论)

评论列表

2024-07-11 03:30:52

揭示了封建社会的黑暗,令人深思。

2024-07-14 06:31:03

内容丰富,引人入胜,值得一读。