150 亿美元！SK 海力士计划斥巨资扩建芯片工厂以满足 AI 需求

　　来源：华尔街见闻

　　SK 海力士预计，随着数据中心的增加 ，未来几年 HBM 芯片的需求将每年增长 60%。因此
，SK 海力士正在全球扩展生产和研发基地，以满足未来 AI 市场对存储芯片需求的快速增长 。目前 ，韩国 SK 海力士公司计划投资约 146 亿美元（约 20 万亿韩元）在韩国建设一座新的存储芯片工厂
。

　　SK 海力士正在全球扩展生产和研发基地
，以满足未来 AI 市场对存储芯片需求的快速增长。

　　4 月 24 日周三，据媒体报道 ，韩国半导体巨头 SK 海力士计划投资约 146 亿美元在韩国清州市建立一座先进的存储芯片工厂
，以应对全球 AI 发展中对半导体需求的快速增长 。

　　该公司将于 4 月底启动新工厂的建设，预计将在 2025 年 11 月完工
。公司在声明中表示 ，这个新工厂的建设和装备总投资将超过 20 万亿韩元（约合 146 亿美元）。

　　媒体指出，这一投资表明 SK 海力士正在全球范围内与其他科技公司竞争
，为 AI 服务提供关键的硬件和组件 。作为高带宽存储器（HBM）芯片的领导者，SK 海力士正在努力维持其优势 ，目前 SK 海力士在 HBM 市场的供应已领先于三星电子
，而且公司提供的芯片与英伟达设计的加速器配合良好
。然而，三星已经承诺将集中其强大的资源 ，以追赶高端存储器市场。

　　截至去年 12 月
，SK 海力士已经成为韩国第二大市值的公司 。今年，随着投资者押注 AI 以及 IT 的投资将从低迷中复苏 ，SK 海力士的股价又上涨了 27%。SK 海力士预计
，随着数据中心的增加，未来几年 HBM 的需求将每年增长 60% ，同时动态随机存取存储器（DRAM）的销量也将增长
。

　　除了在韩国的扩展
，SK 海力士还计划在美国印第安纳州投资 39 亿美元建立一个高端封装工厂和 AI 产品研究中心。此外，公司在韩国龙仁的半导体集群也有大规模的投资计划 ，预计将长期投资约 120 万亿韩元 。SK 海力士计划于 2025 年 3 月开始建设龙仁的之一个芯片工厂，并计划在 2027 年 5 月完成
。自 2014 年以来
，SK 海力士已投资 46 万亿韩元在韩国建设了三座新工厂。

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