高盛谈 HBM 四年十倍的市场，半导体材料盘中走强

3 月 28 日，三大股指翻红 ，沪指再回 3000 点
，或受益韩国半导体板块回暖，A 股半导体产业链开启反弹 。截至 10:47 ，半导体材料 ETF（562590）涨 0.80%，权重股雅克科技涨近 4%
。

高盛发布研报称 ，由于更强的生成式人工智能（Gen AI）需求推动了更高的 AI 服务器出货量和每个 GPU 中更高的高带宽内存（HBM）密度
，该行大幅提高了 HBM 总市场规模预估，现在预计市场规模将从 2022 年到 2026 年前增长 10 倍（4 年复合年增长率 77%） ，从 2022 年的 23 亿美元增长至 2026 年的 230 亿美元。

在国产替代以及需求扩张的催化下
，半导体材料的投资具备极高的配置价值 。半导体材料 ETF（562590）及其联接基金（A 类：020356、C 类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%） 、半导体材料（20.99%）占比靠前 ，合计权重近 70%
，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司
、北方华创、沪硅产业 、TCL 科技、雅克科技均在其中 ，既有刻蚀机
、薄膜积淀、硅片 、面板等龙头
，也有近期大热的光刻胶优势标的
。

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