郭明錤：微软 Q4 GB200 订单量激增 3 - 4 倍，超过所有其他云服务商总和

天风国际分析师郭明錤最新发布英伟达 Blackwell GB200 芯片的产业链订单信息
，指出微软 (MSFT.US) 目前是全球更大的 GB200 客户，Q4 订单激增 3 - 4 倍 ，订单量超过其他所有云服务商的总和
。

结论

微软对 GB200 的需求量超出其他云服务提供商的总订单量 ，2024 年第四季度的订单显著增加了 3 到 4 倍。

微软的 GB200 关键组件供应商计划于 2024 年第四季度开始大规模生产和出货
，这将比其他云服务提供商更早地促进其供应链表现 。

关键组件供应商的收入确认时间将早于组装供应商，因为关键组件将无论组装供应商是否能满足微软 2024 年第四季度的需求而出货
。

行业调查和更新

Blackwell 芯片的产能扩张预计在 2024 年第四季度初启动。考虑到良品率和测试效率 ，预计 2024 年第四季度的出货量将在 15 万到 20 万块之间
，预计 2025 年之一季度出货量将显著增长 200% 到 250%，达到 50 万到 55 万块 。

目前 ，微软是采购 GB200 最为积极的客户
。除了原定用于测试的 2024 年第四季度 GB200 NVL36 订单外
，微软最近计划在英伟达 DGX GB200 NVL72（也称为参考设计）进入大规模生产（2025 年第二季度中期）之前，获得定制的 GB200 NVL72 单元。

微软在 2024 年第四季度的 GB200 订单量已从之前的 300-500 个机柜（主要为 NVL36）激增至约 1400-1500 个机柜 ，其中约 70% 为 NVL72 。后续订单将主要集中在 NVL72
。

无论唯一组装商富士康的产能是否能满足微软 2024 年第四季度的 GB200 需求，微软最近已与关键组件供应商讨论了 2024 年第四季度产能扩展（约为原产能的 1.5 到 2 倍或更多）
，并准备提前备货。

根据对两大 GB200 组装供应商富士康和广达的调查，微软的 GB200 订单目前似乎超过了其他云服务提供商的总订单 。

微软计划优先在低温数据中心（如美国华盛顿州
、加拿大魁北克市、芬兰赫尔辛基等）部署 GB200 ，以主动缓解因冷却系统优化时间不足可能带来的潜在影响
。

其他云服务提供商的订单
，如亚马逊在 2024 年第四季度的 300-400 机柜 GB200 NVL36 订单，以及 Meta 专注于 Ariel 而非 Bianca 的架构 ，其订单量显著低于微软。这并不一定表明其他云服务提供商的保守态度
，而是微软目前对 GB200 的需求显著高于其他云服务提供商 。

本文转载自“华尔街见闻”，作者：潘凌飞

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