SK 海力士计划斥资近 40 亿美元建设其首家美国芯片厂

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  SK 海力士计划斥资 38.7 亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心 。

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  这家全球第二大存储芯片制造商表示将在 West Lafayette 建立其首家美国工厂,计划于 2028 年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线 ,这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。

  作为所谓 HBM 芯片的主要设计者和生产商,SK 海力士已成为人工智能发展热潮中的关键参与者 。该决定是在 SK 海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时 SK 集团董事长崔泰源表示将拨出约 150 亿美元在美国建设芯片设施并支持研究项目。

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发布评论 2条评论)

评论列表

2024-06-27 03:40:12

是一部充满智慧与感悟的作品,让人深思不已。

2024-06-29 14:44:00

内容丰富,引人深思,值得一读。